半导体可靠性测试

检测项目

1.电性能稳定性：导通特性，关断特性，漏电流，击穿特性，阈值漂移，功耗变化。

2.高低温适应性：高温工作，高温存储，低温工作，低温存储，温度恢复，参数偏移。

3.温度循环可靠性：循环耐受，热胀冷缩影响，焊点完整性，封装应力响应，界面开裂，性能保持。

4.湿热环境可靠性：恒温恒湿耐受，湿热偏压耐受，吸湿影响，绝缘退化，腐蚀倾向，表面失效。

5.通电寿命测试：长期通电老化，负载稳定性，参数衰减，失效率趋势，寿命分布，工作耐久性。

6.静电耐受能力：人体放电耐受，器件放电耐受，闩锁敏感性，放电后功能保持，失效点识别，损伤程度测试。

7.机械应力可靠性：振动耐受，机械冲击，跌落影响，引脚强度，封装变形，连接部位稳定性。

8.封装完整性：外观缺陷，分层风险，空洞情况，裂纹扩展，密封完整性，界面结合状态。

9.焊接可靠性：可焊性，焊点强度，焊后热冲击，焊接界面结合，焊点疲劳，焊接缺陷分析。

10.材料耐久性：引线框架稳定性，封装材料老化，钝化层完整性，金属层迁移，介质层可靠性，粘接材料性能。

11.失效分析：开路失效，短路失效，漏电异常，局部过热，电迁移，腐蚀失效。

12.环境综合耐受性：多应力耦合影响，环境暴露后功能验证，极限条件筛查，异常样品复测，批次一致性，可靠性判定。

检测范围

集成电路、功率器件、二极管、三极管、场效应器件、整流器件、稳压器件、光电器件、传感器芯片、存储芯片、控制芯片、驱动芯片、射频器件、分立器件、晶圆、芯片裸片、塑封器件、陶瓷封装器件、金属封装器件、半导体模块

检测设备

1.高低温试验箱：用于模拟高温与低温环境，测试器件在不同温度条件下的功能稳定性与参数变化。

2.温湿度试验箱：用于模拟高温高湿环境，考察器件吸湿、绝缘退化及湿热耐受能力。

3.温度循环试验箱：用于进行冷热交替循环，验证封装结构、焊点及界面的耐疲劳性能。

4.老化试验系统：用于持续通电加载与长期运行测试，测试寿命特征、性能漂移及早期失效风险。

5.参数测试仪：用于测量电压、电流、电阻、电容及器件关键电参数，支持前后对比分析。

6.静电放电测试系统：用于施加受控放电应力，测试器件静电敏感程度及放电后的功能保持情况。

7.振动冲击试验台：用于模拟运输和使用中的机械应力，检验器件结构稳固性与连接可靠性。

8.声学扫描设备：用于检测封装内部的分层、空洞、裂纹及界面异常，适合无损结构检测。

9.显微分析设备：用于观察表面缺陷、焊点形貌、裂纹位置及微观损伤特征，支持失效定位。

10.切片研磨设备：用于样品截面制备与内部结构暴露，配合微观观察开展封装和材料失效分析。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.